1. Ferramentas e instrumentos usados.
2. Conceito de Chip BGA.
3. Tipos de encapsulamentos (medidas).
4. Aplicação dos encapsulamentos.
5. Teoria de Solda.
6. Casos mais comuns de defeitos.
7. Cuidados que devemos tomar ao trabalhar com BGA.
8. Retrabalho de BGA usando técnicas simples e práticas sem trocar o chip.
9. Substituição do Chip BGA, com técnicas de ar quente e estação de retrabalho SMD.
10. Substituição do Chip BGA, com estação de solda Infrared.
11. Indicação de fornecedor de chip BGA para manutenção em notebooks. Será indicado também o fornecimento de insumos e ferramentas específicas deste treinamento.

OBJETIVO:
Capacitar os técnicos participantes, a fazerem a substituição ou retrabalho (reflow) de chips com encapsulamento BGA.

No curso você receberá: Apostila, DVD, Coffe-break e Cetificado.

Carga Horária: 10 horas (sábado)

Pré-requisitos: Ter feito o curso Avançado ou ter conhecimento em eletrônica. 


Maiores informações sobre valores, Conteúdo Programático completo, datas e formas de pagamento:Clique aqui

* Sobre o Curso de notebook Módulo Básico.  Clique aqui

* Sobre o Curso de notebook Módulo AvanÇado.  Clique aqui